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中芯国际赵海军,最新发声

“比起三个月前,我们看到客户对诸如BCD(双极-CMOS-DMOS集成工艺)、专用存储、Controller(控制器芯片)等人工智能配套芯片拉货需求的增长速度比预期的更快,使得第三季度收入超出指引上限。”在11月13日举行2026年第三季度业绩说明会上,中芯国际联席CEO赵海军在会上表示,从量的方面看,公司加快新产线验证、弹性调配已有产能,折合8英寸晶圆季度出货量首次超过300万片,环比增加5.7%;从价的角度看,公司与客户协商的价格分批落地,产品组合持续优化,平均晶圆单价环比提升1.8%。

中芯国际第三季度整体销售收入再创新高,达到31.9亿美元,环比增长6.1%。

分析晶圆收入,赵海军表示,从绝对值来看,智能手机和消费电子环比分别下降8%和1%,需求仍较为疲弱;电脑与平板、工业与汽车、互联与可穿戴市场整体需求没有大的变化,但公司受益于产业链本土化切换和前瞻性平台部署,相关收入分别实现26%、26%和18%的环比增长。

根据披露,第三季度,中芯国际智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车收入占比分别为14.3%、18.3%、40.6%、7.5%、19.3%。

第三季度中芯国际毛利率为29.9%,环比增加4.6个百分点。赵海军解释,毛利率提升主要是因为客户拉货需求紧迫,为支持客户出货,公司相应减缓了工程和研发投片,在月产能新增2万片折合8英寸标准逻辑晶圆的基础上,产能利用率提升至97.3%,环比增加3.6个百分点,产出环比增加高个位数百分比,显著摊薄了单位晶圆成本,从而抵消了折旧费用环比上升2.3%对毛利率的影响,带动毛利率环比改善并超出指引上限。

“第四季度是行业传统淡季,但公司业绩淡季不淡。”展望第四季度,赵海军表示,虽然手机、部分消费类订单走弱,但公司将充分发挥多工艺平台的协调性调配能力,将释放出来的产能向专用存储、BCD等高需求、高附加值产品倾斜。公司预计第四季度出货量保持稳健,产品组合变化及价格随行就市推动平均销售单价上涨,预计季度收入环比增长4%到6%;但由于折旧、原材料等成本压力持续增加,以及第四季度公司增加工程和研发投片量,使得产能利用率在扩产产能持续释放的基础上将略有下降,故毛利率指引与上季度指引持平,为26%到28%。

赵海军同时表示,全球设备供应链整体紧张,交付周期拉长,部分设备交付时间仍存在不确定性,虽不会影响今年的扩产规划落地,但可能对全年的资本开支执行带来扰动。

展望可预见的未来,赵海军认为半导体行业确定性主要体现在两方面:一方面,人工智能需求有望拉长半导体上行周期,增长结构与周期形态随之变化;另一方面,全产业链在地化大发展仍在延续。

赵海军表示,在此背景下,中芯国际将依托与客户的战略绑定,配合中国客户创新速度,将特色和客制化工艺优势做强。公司将以客户需求为导向推进产能扩充,以高附加值优质产品组合构筑领先优势,努力稳定EBITDA(息税折旧摊销前利润)及经营现金流,提升成本管控与运营效率,增强穿越周期的经营韧性,实现有质量、可持续的增长。

11月13日早盘,芯片股多股上涨,中芯国际盘中涨超3%。

中芯国际此前披露的2026年三季报,呈现出三大亮点。

一是营收、毛利超预期。中芯国际披露,公司前三季度实现营业收入606.18亿元,同比增长22.4%;实现归母净利润73.14亿元,同比增长91.6%。其中,第三季度实现营业收入219.83亿元,同比增长28.1%;实现归母净利润28.47亿元,同比增长87.6%。

公司第三季度毛利率为29.9%,环比第二季度25.3%、同比2025年第三季度22%,均有提升。

此前,展望第三季度,中芯国际给出的指引是:第三季收入环比增长2%到4%,毛利率为26%-28%。这意味着,中芯国际第三季营收、毛利均超预期。

对于营收、利润增长,中芯国际表示,主要是由于晶圆销量同比增加、产能利用率上升及产品组合变动所致。

二是接近满产,算力订单增长显著。从晶圆收入分析,第三季度,中芯国际在电脑与平板、工业与汽车等领域的营收占比有所提升,清晰反映出“手机让位给车规+算力配套”的市场趋势。

第三季度,中芯国际产能利用率进一步提升至97.3%,接近满产,充分反应出产业高景气和公司订单饱满。

三是第四季度指引继续增长。展望第四季度,中芯国际预计收入环比增长4%-6%,毛利率指引为26%—28%。

财务数据显示,中芯国际第一、第二、第三季度营收分别为176.17亿元、210.18亿元、219.83亿元。

如果中芯国际四季度指引达标,公司全年营收上限有望接近840亿元,较2025年全年营收673.23亿元大幅提升。

在业内人士看来,人工智能及配套芯片需求旺盛,海外订单回流,在地化制造继续加强,中芯国际在手订单充足,产品量价齐升,涨价效益也将进一步显现。

作者:李兴彩

发布于:上海

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