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迎接MLCC超级周期，重视产业链投资机遇

晰数塔互联网快讯
2026-05-24 23:31

（来源：纪要头等座）

1、MLCC超级周期核心特征与驱动

·超级周期核心驱动因素：本轮MLCC超级周期的核心驱动力为AI技术发展与自动驾驶渗透率提升，本质是产品代际迭代带来的结构性周期，并非全行业普涨行情。当前仅应用于AI、智驾领域的中高端MLCC处于涨价通道，部分厂商MLCC涨价幅度达15%-30%；消费电子类传统低端MLCC仅存在产能挤压带来的涨价预期，实际并未涨价，甚至面临被淘汰的风险。

复盘上一轮iPhone替代诺基亚、摩托罗拉功能机的MLCC需求周期，该轮周期仅涉及手机单一终端的需求变化，而本轮周期覆盖服务器、手机、汽车等全终端品类，需求增长空间远高于上一轮，属于量级更高的超级周期。

从需求端核心量化数据来看：

a. 智能驾驶领域，MLCC用量较燃油车已有6倍以上增长，其中L4级别智驾的MLCC用量是L2级别的9倍，增长幅度显著；

b. 服务器领域，普通服务器MLCC用量为1500-2000颗，8卡AI服务器用量达2-3万颗，最新的GB200单服务器MLCC用量更是高达44.1万颗，需求增幅十分突出。

AI时代的核心硬件基础包括GPU、TPU及电容电感，当前市场已逐步形成共识，供电环节是制约AI算力落地的核心卡脖子环节，而电容电感是供电环节的核心组件，因此AI驱动下高端MLCC的需求爆发具备长期产业逻辑。2025年初已发布深度报告提示相关产业趋势，目前市场已逐步形成对垂直供电、TRI电感、AI服务器用MLCC等方向的一致预期。

·全球产业链竞争格局：全球高端MLCC供给格局高度集中，核心产能主要集中在日韩企业，第一梯队厂商为村田、三星电机、太阳诱电，其中村田与三星电机合计占据AI服务器MLCC 80%-90%的产能，太阳诱电占据8%-10%的份额，京瓷等企业仅占少量产能。

三星电机是近年高端MLCC领域成长最快的厂商，此前其高端MLCC产品占比仅为10%-20%，远低于村田的60%-80%，但近年来依托先进原材料优势与制程优化，部分同规格产品的容值已超过村田，目前三星电机在AI服务器MLCC领域的份额已达45%，车载领域份额也提升至20%以上。三星电机正在菲律宾推进扩产计划，下游客户已提前锁定其3年的AI用MLCC需求，未来产能释放后份额有望进一步提升，竞争力将逐步追平村田。

上游原材料环节的国内投资机会集中在绑定头部核心厂商的供应商，其中博迁新材主营MLCC核心原材料纳米镍粉，采用自主研发的PVD工艺生产超细镍粉，在8纳米粉体领域全球竞争力极强，几乎无竞争对手，是三星电机纳米镍粉的核心供应商，同时也向三环集团、华新科、国巨等MLCC厂商供货，此外公司还布局光伏铜代银相关业务，未来业绩弹性较大；国瓷材料主营MLCC用陶瓷材料，同样具备较高技术壁垒与较好成长性。其他相关标的如捷美、三花、风华高科等不属于本次覆盖范围，可咨询对应领域分析师。

2、被动元件与MLCC行业基础概况

·被动元件行业整体概况：被动元件是电路板最核心单元，是电子行业基石器件，主要为电路板提供信号传输与供电，分为电容、电感、电阻、射频元件四大类，其中电容、电感是核心品类，也是AI驱动下需求增长最明显的品类。电容为电路板上可存储电荷的元件，主要起耦合、滤波、调频作用；电感以软磁磁芯加绕线圈为核心结构，具备改变电压、稳定电流、过滤噪声功能，可简单理解为小型变压器。当前被动元件市场规模约400亿美金，近两年将突破500亿美金（折合人民币约3500亿），其中电容器占被动元件市场份额65%，电感占15%。全球被动元件厂商主要集中在中日韩三国，行业结构分化明显，高端产能集中在日韩及中国台湾地区，中国大陆厂商整体大而不强，目前正推进高端国产替代，叠加新能源汽车及AI产业发展红利，正逐步从中低端向高端化迈进。同时大陆厂商在上游原材料环节具备明显话语权，原材料作为高端被动元件生产的核心支撑，其上游原材料优势正逐步转化为元器件性能与市场份额的提升，全球话语权持续增强。

·MLCC行业概况与格局：MLCC即多层陶瓷片式电容器，为陶瓷电容器核心品类，在陶瓷电容器市场中占比达90%以上，折算后约占整个电容器市场的一半，占被动元件市场的三分之一，是被动元件市场最重要的元器件之一。2024年全球MLCC市场规模约1000亿人民币，国内市场规模约500亿人民币。当前电容器主要分为铝电解、钽电解质、薄膜和MLCC四大类：铝电解电容容量大、体积大，多用于家电、汽车、工业、通讯及AI服务器供电环节；钽电容性能稳定、体积小、容量大，多用于军工领域；MLCC则凭借体积小、寿命高、耐高压、耐高温、物美价廉的优势，广泛应用于电子、工业、通讯、汽车等领域，是当前应用量最大、发展最快的电容器品类。全球MLCC市场呈现双超多强格局，两大龙头为日本村田、三星电机，其中村田为全球最大MLCC生产商，掌握最高端产品产能，三星电机市场份额不足30%，仅次于村田，显著高于第三的太阳诱电，后续依次为中国台湾的国巨，中国大陆的风华高科、三环等企业。在AI服务器用高端MLCC领域，双寡头格局更为明显，村田与三星电机合计占据绝大部分市场份额，二者市占率均接近50%，三星电机正规划依托本轮AI行业发展机遇扩大高端领域市场份额，目标超越村田成为全球第一。当前MLCC行业核心发展趋势为小型化、大容量化，即缩小体积的同时提升容值，目前村田已推出全球体积最小的6003规格MLCC，尺寸为0.16mm*0.08mm，体积较上一代8004规格缩小75%，仅为肉眼难以分辨的大小。该趋势对生产端要求极高，核心壁垒集中在装备与材料两大环节，相关布局企业将充分受益：a. 具备高端MLCC生产能力的厂商，包括三星电机、村田，其中受中日稀土相关问题影响，村田原料库存受一定冲击，高端市场份额正逐步向三星电机转移，三星电机及其核心供应链厂商将直接受益；b. MLCC上游材料环节，作为核心高壁垒赛道，材料厂商也将充分受益于行业高端化趋势。

3、MLCC核心壁垒与原材料需求

·MLCC生产核心壁垒：电容器的基础模型为两块极板搭配中间的空气绝缘层，将空气绝缘层替换为陶瓷层即可得到陶瓷电容器，多层陶瓷电容器（MLCC）则是通过一层极板、一层陶瓷交替堆叠而成的片式电容器。当前MLCC向小型化、高容值方向发展，核心要求是在有限体积内尽可能提升堆叠层数，目前高端MLCC堆叠层数可达千层级别，体积仅为沙粒或小米粒大小，生产难度极高，因此高端MLCC赛道具备较高的进入壁垒，相关厂商将显著受益。要实现高堆叠层数的高端MLCC量产，核心原材料性能需要满足极高要求，核心原材料包括陶瓷粉与电极用镍粉两类，陶瓷粉主要以碳酸钡、碳酸镁、氧化钛为主要原料，镍粉用作内电极材料。堆叠层数越高，对原材料粉体的细度要求越高，同时要求粉体粒径均匀、球形度优异，若粉体粒径不均，极薄的材料层易破损，因此高端MLCC生产对粉体的表面性能、粒径及均匀性均有极高要求。当前普通消费电子所用纳米镍粉的粒径约为300纳米，AI服务器用MLCC所需镍粉粒径约为120纳米，未来还将向更细的方向发展。高端MLCC的核心生产环节包括装配环节与材料环节，材料升级是推动产品性能提升的核心支撑。

·纳米镍粉竞争格局：当前全球高端纳米镍粉供给高度集中，国内企业博迁新材在超细镍粉领域具备显著的技术领先性。从不同粒径产品的供给格局来看：

a. 200纳米以内的镍粉国内仅博迁新材可实现量产，其余产能均集中在日本地区；

b. 针对AI服务器所需的120纳米镍粉，全球仅博迁新材与日本庄荣化学两家具备生产能力；

c. 未来随着AI服务器功率持续提升，MLCC产品将进一步升级，对镍粉粒径的要求将降至80纳米，80纳米镍粉目前全球仅博迁新材能量产，公司还在推进60纳米镍粉的产品导入，技术优势突出。

工艺方面，博迁新材采用PVD物理气相沉积工艺，日本庄荣化学采用CVD加PVD的混合工艺。客户方面，博迁新材与下游核心MLCC厂商三星电机深度绑定，三星电机是公司第一大客户，历史上公司最高有70%-80%的产品供应给三星电机，当前约50%的产品供给三星电机，在三星电机的镍粉供应商中占比接近一半，下游高端MLCC需求增长将为公司带来较高业绩弹性，是国内A股市场上可直接受益于高端MLCC材料升级趋势的优质标的。

4、MLCC行业周期复盘与本轮定位

·MLCC历史周期复盘：上一轮MLCC超级周期由智能手机替代功能机驱动。传统功能机基础电路相对简单，单机MLCC用量仅为几十颗，增长较为平缓。初代苹果手机问世后，新功能与新交互方式推动单机MLCC用量实现量级跃升，初代苹果手机MLCC用量达100颗以上，为传统功能机的两倍以上；后续随着2G向3G迭代，MLCC需求容量进一步提升。2012年左右安卓手机迎来爆发期，智能手机渗透率在三年内快速提升，其中高端机型单机MLCC用量更高，带动行业整体需求暴涨，出现库存紧缺、价格暴涨的量价齐升局面，进入上行周期爆发阶段。MLCC长周期内嵌套多轮通信代际迭代带来的小周期，2G转3G、3G转4G、4G转5G每一次通信技术升级，都带动手机单机MLCC用量提升20%-30%。MLCC作为核心被动元件，其库存与价格波动幅度显著高于电子行业整体水平，是电子行业上行阶段需求景气度的核心风向标。当前MLCC正处于AI服务器与新能源汽车催化下的需求量级、性能双升级的超级周期，且处于上行周期初级阶段；MLCC扩产周期在1年以上，行业景气度持续时间较长，上行空间较大。

·本轮周期定位与景气验证：本轮MLCC周期由AI服务器需求驱动，级别远高于过往通信代际迭代带来的小周期，与上一轮智能手机替代功能机的超级周期相似度较高。与传统服务器相比，AI服务器单机MLCC用量实现跨越式增长，传统服务器单机MLCC用量约为3000颗，而AI服务器单机用量达2.7万颗，是传统服务器的十几倍；同时AI服务器对MLCC的性能要求极高，推动高端MLCC实现性能质的飞跃，本轮周期覆盖终端场景更广、需求弹性更大。从长周期规律来看，MLCC行业存在约15年一轮的波动规律，2021年起行业已进入新一轮长周期波动区间，同时新能源汽车需求也形成额外催化。行业景气度已得到多重信号验证，供不应求现象从去年开始显现：去年三季度、四季度MLCC厂商开工率已出现明显提升，到去年底三洋电机加工率已达99%，产能完全满负荷，无多余释放空间，同时行业整体库存水平持续下行，TrendForce统计数据显示，去年底已出现明显的MLCC产能、产品短缺情况。今年3-4月，村田、三洋电机、国巨、友电等头部厂商集体发布调价函，标志着高端MLCC正式进入全面涨价阶段，行业景气度持续兑现。整体来看，当前MLCC行业的发展阶段类似于智能手机替代功能机的初级阶段，未来周期景气度将处于较高水平。

5、MLCC行业需求增量空间测算

·车规级MLCC需求增量：车是MLCC核心应用场景之一，手机、电脑MLCC用量约1000多颗，而车辆MLCC用量可达3000-5000颗，平均约4000颗。车辆电动化带动车载电路板数量增加，MLCC用量同步提升：传统燃油车MLCC用量约3000颗，新能源车单车用量已达万颗级别，增长主要由四大系统电动化驱动。智能驾驶升级将进一步带动高端MLCC需求指数级增长（更多实时纪要加微信：jiyao19），而非线性增长：L2级别ADAS的MLCC封装阵列为3*3，L3级别升级为6*6，用量是L2的4倍，L4级别阵列达11*11，用量远高于L2、L3级别。同时，车载电路板空间有限，车规级MLCC同样呈现小型化、大容量的发展趋势，与AI服务器的需求逻辑一致。市场格局方面，此前车规级MLCC市场由日本企业占据先发优势，三星电机约2020年切入车规级市场，由于车规级产品认证周期长、壁垒较高，初期选择已通过车规认证的日本纳米镍粉供应商可加快市场渗透。目前三星电机已完成主流车企认证，车规级业务将进入高增阶段，而日本企业产能难以匹配其高速增长需求，三星电机核心供应商将充分受益于车规级MLCC需求扩张。当前行业重心暂在AI服务器领域，后续车规级需求增速将十分可观。

·AI服务器MLCC需求增量：AI服务器是小体积、高容值MLCC需求增长最显著的环节，核心驱动为功率大幅提升但板载面积有限，且功耗上升对MLCC耐高温、耐大电流大纹波、自谐振频率等性能提出更高要求，推动MLCC需求呈现"三重通胀"逻辑：a. AI芯片整体需求增长；b. 功耗提升带动被动元件用量上升；c. 功率提升要求MLCC向小体积高容值升级，整体需求增速或高于AI服务器芯片增速。用量方面，通用服务器功耗2000瓦，MLCC用量约2200颗，容值2.2微法；AI服务器功耗提升至1.5万瓦，为通用服务器的7.5倍，MLCC用量达2.8万颗（13倍于通用服务器），容值达60微法（27倍于通用服务器）。英伟达机柜数据显示，NVL36机柜MLCC用量为24万颗，NVL72机柜用量提升至44万颗，增长趋势与AI芯片电感逻辑一致，即功率提升驱动供电模块被动元件用量同步增长。未来随着Rubik芯片功率提升至2000瓦以上，同等架构下MLCC用量将接近翻倍，预计明年Rubik落地后高端MLCC需求将呈倍数级增长。当前AI服务器MLCC市场由村田和三洋电机占据90%以上份额，其中三洋电机占比约45%，绑定核心厂商可充分享受行业增长红利。高性能纳米镍粉作为核心原材料，需求量将呈指数级增长，增幅可达十倍以上。

6、MLCC产业链核心标的推荐

·博迁新材推荐逻辑：本轮MLCC行业处于结构性上升景气周期，高端MLCC供不应求、价格暴涨，中低端需求暂未明显抬升，但后续大概率沿高端产线挤占中端、中端挤占低端的路径传导，带动全产业链需求上涨，本轮周期核心驱动在于上游高端MLCC的材料升级。当前MLCC高端材料核心技术多掌握在日本、韩国厂商手中，唯独纳米镍粉环节实现国产化突围，博迁新材在该领域做到全球最领先水平，技术优势突出，是本轮MLCC周期的核心受益标的。

技术与产品布局层面，博迁新材采用PVD工艺生产纳米粉体，涵盖镍粉、铜粉、合金粉、硅粉等品类：在纳米镍粉领域，公司120纳米镍粉性能优于日本昭和化学，80纳米镍粉为全球唯一可量产产品，同时60纳米镍粉正在推进客户导入，可充分适配AI产业发展需求，技术壁垒极高。

业绩增长驱动层面，公司纳米镍粉业务不仅出货量持续增长，产品结构也在不断优化，高端120纳米镍粉出货占比持续提升，带动均价与毛利率快速上涨：2024年公司粉体平均售价为48万元/吨，2025年提升至59万元/吨，未来两年单吨平均售价还将持续上涨，有望达到60万元/吨；毛利率方面，2024年公司镍粉毛利率为24%，2025年四季度已提升至37%，在产能扩张50%的假设下，利润增速将远高于产能扩张速度。

第二增长曲线层面，公司两大新业务具备高成长性：一是光伏铜粉业务，当前银价高涨导致光伏行业银浆成本压力激增，全行业推进去银化技术革新，BC电池采用纯铜粉替代银粉，TOPCon电池也在推广低银高铜方案，而公司PVD工艺生产的铜粉具备分散性好、流动性高、抗寒性与抗氧化性能优异的特点，是目前市场上极少数性能达标且可量产的供应商，为光伏去银化核心标的，将成为未来2-3年公司盈利大幅提升的重要驱动；二是固态电池纳米硅粉业务，公司已在固态电池硅负极领域布局相关技术，若未来固态电池实现量产，公司将充分受益，为业绩提供弹性期权。

客户合作层面，公司高端粉体已向下游多家核心厂商供货，深度绑定边际增速最快、产能扩张提速的三一电机，同时覆盖村田、诱电、国巨、国内三环集团、风华高科等海内外MLCC核心厂商，高端粉体主要出口海外，将充分受益于本轮MLCC行业的景气周期。

·其他标的推荐逻辑：除博迁新材外，MLCC产业链还有多类标的具备投资价值，同时AI驱动下的高端电容电感赛道长期成长空间广阔。

首先是国瓷材料，高端MLCC生产需采用“一层镍粉、一层陶瓷粉”的堆叠结构，陶瓷粉是核心配套材料，当前全球高端MLCC陶瓷粉供应以日本厂商为主，而国瓷材料是国内MLCC陶瓷粉核心供应商，将充分受益于本轮MLCC行业高端化升级趋势，享受国产替代红利。

其次是MLCC生产厂商，当前海外MLCC产业链在高端产品领域仍处于领先地位，三一电机作为海外核心厂商，边际增速最快、产能扩张节奏领先，叠加中日关系催化，是本轮行业景气周期的最佳受益标的；村田、诱电、国巨等海外龙头厂商也将充分受益于高端MLCC的量价齐升。国内厂商方面，三环集团、风华高科等企业正逐步向中高端MLCC市场突破，当前技术已取得一定进展，未来若实现高端产品的进口替代，成长空间充足。

从行业长期投资价值来看，人工智能是未来社会发展的核心趋势，智能驾驶、服务器、AI手机、AI PC等AI应用场景的快速渗透，将带动GPU、TPU、电容、电感等核心基础元器件的需求爆发，其中高端电容、电感的迭代需求尤为突出，行业增速极高，参考此前光模块四年十余倍的增长节奏，未来四年高端芯片配套电感市场规模也有望实现十余倍增长。当前高端MLCC已出现量价齐升、供给紧缺的态势，紧缺程度类似此前存储环节HBM的供给缺口，是AI产业链中值得重点布局的核心赛道，国内相关厂商凭借技术突破与国产替代趋势，将充分享受行业增长红利。

Q: 本轮MLCC涨价周期的核心特点与本质是什么？

A: 本轮周期为结构性行情，中高端MLCC供不应求、价格显著上涨，而传统消费电子用低端MLCC未现明显涨价。本质是技术迭代驱动：AI发展推动终端需求爆发，呈现高端品紧缺、低端品承压格局，类似智能手机替代功能机时期的产业演进逻辑，非全行业普涨。

Q: AI发展如何具体拉动高端MLCC需求量与性能要求？

A: AI服务器单机MLCC用量大幅跃升：传统服务器约1500-2000颗，AI服务器达2-3万颗，GB200单机柜用量达44万颗；智能驾驶领域，燃油车约3000颗，新能源车达万颗级别，L2至L4级别ADAS系统MLCC用量从9颗增至121颗，呈指数级增长。同时，高功耗催生小型化、高容值、耐高温、高可靠性等性能升级需求，推动材料与制程全面迭代。

Q: 全球高端MLCC产业链的竞争格局及三星电机的竞争力变化如何？

A: 高端MLCC市场呈两超格局，日本村田与韩国三星电机主导AI服务器领域，合计份额超90%。三星电机凭借菲律宾扩产计划、先进材料应用及产品性能提升，在车载领域份额超20%、AI服务器达45%，扩产节奏快于村田，目标实现全球份额反超。

Q: 博迁新材在高端MLCC材料环节的核心优势与业务增长点有哪些？

A: 博迁新材PVD工艺生产的纳米镍粉全球领先：120纳米产品与日本昭和化学竞争，80纳米为全球唯一可量产厂商，并推进60纳米导入；深度绑定三星电机，直接受益于AI服务器与车规级高端需求。2023年纳米镍粉毛利率升至37%，均价由48万/吨升至59万/吨。此外，光伏铜粉及纳米硅粉构成重要增长期权。

Q: 高端MLCC的技术发展趋势对材料提出哪些关键要求？

A: 高端MLCC向小型化、高容值、高叠层发展。材料端要求镍粉粒径达120纳米以下，并向80/60纳米迭代，（更多实时纪要加微信：jiyao19）同时需高球形度、粒径均匀性以保障薄层可靠性；陶瓷粉体亦需高纯度与稳定性。材料性能是决定器件高端化能力的核心壁垒。

Q: 车规级MLCC市场的发展前景及产业链参与情况如何？

A: 车规级MLCC需求随电动化与智能化快速提升：新能源车单车用量达万颗级别，L2至L4级智能驾驶MLCC用量呈指数增长。三星电机自2020年切入车规市场，已完成主流车企认证，增速显著；博迁新材作为其核心镍粉供应商，将随车规高端材料需求放量受益。当前产能重心集中于AI服务器，但车规级需求增速预期强劲。

Q: 本轮MLCC周期与智能手机周期的异同点及当前所处阶段如何？

A: 相同点：均由终端创新驱动MLCC需求量级跃升，引发量价齐升。不同点：本轮覆盖终端更广，且叠加三重通胀，高端性能要求实现质的飞跃。当前处于上行周期初级阶段，高端产能紧张，扩产周期约一年以上，景气持续性较强。

Q: 国瓷材料在MLCC产业链中的定位与受益逻辑是什么？

A: 国瓷材料主营MLCC用陶瓷粉体，是高端MLCC关键基础材料供应商。在小型化、高容值趋势下，陶瓷粉体性能要求持续提升，公司作为国内技术领先企业，受益于高端材料国产替代进程与全球供应链重构，与博迁新材共同构成A股MLCC材料核心标的。

Q: 除MLCC外，AI发展还显著拉动哪些被动元件需求？整体市场规模如何？

A: 高性能电感需求迫切，英伟达相关分析指出如何将电高效送入GPU/TPU是当前关键瓶颈环节。全球被动元件市场规模约500亿美元，其中电容器占65%，电感占15%。AI终端功率提升持续推高高性能电容、电感的量与质需求。

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