继AMD后，苹果正试产最新的3D堆叠技术SoIC
本文源自:金融界
据报道，继AMD后，苹果正试产最新的3D堆叠技术SoIC（系统整合芯片），目前规划采用SoIC搭配InFO的封装方案，预计用在MacBook，最快2025-2026年有机会看到终端产品问世。
A股公司中，苏州固锝（002079）MEMS-CMOS三维集成制造平台技术及八吋晶圆级整体封装技术将公司技术水平由目前的国内先进提升至国际先进。
通富微电（002156）坚持以集成电路封测为主业，已有相关3D堆叠技术布局。
发布于：北京
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