TPCA Show 2026现场：NPO光模块PCB“减层”竞赛开打，内埋电容与Meg8材料受关注
（来源：电路板智造）
在TPCA Show 2026现场，优分析产业数据中心于10月20日专访臻鼎-KY（4958），了解NPO（Near-Packaged Optics）光模块用印刷电路板（PCB）的设计动向。交流内容集中在三个方向：板层数量如何变化、被动元件内埋进展，以及高阶材料的选用。
据现场受访者介绍，NPO光模块PCB的层数正在精简。过去常见的22层方案不再是唯一主流，目前更多设计集中在16至18层，其中18层被视为现阶段较有代表性的上限。层数高低与客户采用的芯片架构、信号完整性（SI）和电源完整性（PI）设计能力有关。即便使用同一芯片平台，不同客户也可能分别选择16层、18层或22层方案。
受访者进一步表示，芯片I/O数量、整合度和性能会直接影响板层需求。若方案采用多颗功能相对单一的芯片，走线与电源配置会更复杂，板层数和被动元件布局难度也会随之上升。因此，未来竞争不只在于能否制造高层数PCB，更在于能否通过设计优化，在保障信号质量和电源稳定的前提下减少层数、控制成本。
被动元件方面，内埋技术被视为长期发展方向。数据中心电源供应器已开始导入相关应用，光模块领域也有领先业者启动陶瓷电容与硅电容的内埋实验。部分NPO方案中，内埋电容数量约为10至50颗，但整体仍处于前沿探索阶段，尚未进入全面量产。
随着光电芯片及周边元件增加，PCB表面空间日趋紧张。内埋元件有助于释放表层空间，并提升高密度布局的弹性和可靠性。若NPO架构继续深化，具备细线路制程和成熟内埋技术能力的PCB供应商，可能因设计复杂度提高而获得更多订单机会。
材料选择上，Meg8等级基板已被视为当前NPO设计中较具实用性的高阶选项；Meg9与Meg10仍处于预研阶段。PTFE覆铜板虽具备优异高频特性，但实际评估中仍面临电气损耗等技术挑战，现阶段并非NPO方案的必要选择。材料规格最终取决于光学架构、元件性能及信号传输距离等综合因素。
随着单通道速率迈向400G，NPO、CPO等整合式光电封装架构持续演进，PCB材料标准也可能同步升级。至于后续营收贡献，仍需观察客户实际设计定案、材料验证进度及量产落地情况。
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