突破历史！国内首款玻璃基面板级封装AI芯片问世
（来源：电子技术应用ChinaAET）
7月20日消息，近日，上海先封科技携手燧原科技重磅发布下一代AI大算力芯片先进封装解决方案，并联合推出国内首款、国际领先的CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）板级先进封装AI大算力芯片样品，一举填补国产玻璃基面板级高端算力封装领域的空白，标志着我国国产化板级先进封装技术研发与产业化落地取得关键性、阶段性重大突破。
此次亮相的核心样品，是燧原科技自研高端AI算力芯片与国产CoPoS先进封装核心技术的首次深度融合落地，为行业打造出“大算力芯片+板级先进封装”协同发展的标杆方案。该产品依托上海先封科技自主可控的面板级先进封装核心能力，创新性将玻璃材料迭代应用于封装基板、临时载板等关键核心环节，彻底突破传统封装材料的性能瓶颈。
玻璃基封装的技术优势
相较于传统封装方案，这款玻璃基CoPoS封装芯片具备多重硬核技术优势，拥有可灵活调控的热膨胀系数、极低的高频信号损耗、极致优异的板面平整度以及超大面板成型能力，能够全方位适配高端AI大算力芯片的高算力、高频率、高稳定性运行需求。
值得关注的是，燧原科技此次率先落地玻璃基面板级大算力封装方案，抢先实现行业突破，走在华为海思、寒武纪等头部企业前列，正式宣告玻璃基板+面板级先进封装技术迈入规模化商用新阶段，为国内先进封装产业换道超车、AI算力底层技术自主革新筑牢了核心根基。
来 源 | 是说芯语
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