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HBM之父金正浩：AI的本质是内存，不是GPU！

晰数塔互联网快讯
2026-07-07 02:00

（来源：美刀哥）

AI的本质是内存，不是GPU！厉害啊，怎么会有如此炸裂的理解啊！？这绝对是一次改变你未来十年投资，和工作方向的判断。

判断来自“HBM之父”金正浩教授的最新访谈，他预判了一种100层的3D芯片大厦，将彻底重写AI算力的权力结构。他说了一句话，值得所有关注AI的人记住：AI的本质是内存，不是GPU。

金正浩是韩国科学技术院电气工程系教授，被业界称为“HBM之父”。2010年代初期，他便与SK海力士合作参与HBM1的开发，此后主导了一系列HBM底层架构研究。1993年获得博士学位，1994年加入三星电子内存事业部，1996年回到KAIST任教授，此后持续深耕内存与HBM基础研究10年，才形成商业产品。如今HBM成为AI算力的核心组件，他的判断正在被市场验证。

就在最近一次访谈中他给出了一个颠覆性的判断——进入推理时代后，内存比GPU更重要。他甚至说，谷歌Gemini、OpenAI、Anthropic Claude谁更强，是由内存决定的。

先看一个数据。金正浩认为即使装100万个GPU，真正工作的时间也只有10%到20%。为什么？因为每次计算都需要从HBM读取数据、计算完再写回内存，GPU大部分时间在“干等”。

这就是他多年坚持的核心论断的现实依据：AI等于内存。训练时代拼的是算力，推理时代拼的是能往AI里塞多少数据，而决定这一点的半导体是内存。

但HBM不是简单的“把内存堆起来”。它解决了两个核心问题：容量和带宽。容量方面，上下文工程、多模态输入、智能体 AI让内存需求每年翻倍，10年就是1000倍。传统方式靠缩小晶体管来增容，但如今已逼近量子力学边界，几乎无法继续缩小，必须靠堆叠。带宽方面，金正浩打了个比方——传统内存是8车道高速路，HBM是1024车道，现在是2048车道，几年后可能达到100万车道。

GPU却遇到了瓶颈。他判断，GPU的技术性成长已经快停了。要提高性能，只能扩大芯片面积、堆更多计算单元。但GPU太热，必须在背面装散热装置，因此无法像内存一样垂直堆叠。他称之为“外通死局”。甚至提到，黄仁勋频繁访问韩国、上电视、参加综艺、吃炸鸡喝啤酒，“这么多会面背后，说明他不安心”。相比之下，从训练时代转向推理时代，内存的重要性正在被重新定价，AI计算机的进化掌握在内存手里。而未来内存的演进将沿着三条技术路线展开。

第一条是HBM，当前主线，速度快但容量有限。

第二条是HBF，把NAND闪存像HBM一样垂直堆叠。容量是DRAM的10倍，速度虽然慢一些，但在推理场景中足够满足“冷数据”存储需求。金正浩预判：10年后HBF的市场需求将超过HBM。

第三条是HBS，更前沿的概念——把整张12英寸晶圆全部做成SRAM，再垂直堆叠16层，容量可从100GB扩展到1600GB，速度比DRAM快1000倍。

他的终极设想是：HBM、HBF、HBS各自构成多层建筑，GPU放在最顶层负责散热，形成一栋“百层3D大楼”。他描述的未来AI芯片形态是一栋“100层3D大楼”——HBM、HBF、HBS各自构成多层建筑，GPU放在顶层负责散热冷却。“这就是未来AI计算机不可避免的3D半导体结构。”

但最大的工程挑战不是制程，不是良率。是供电和散热。需要供应数千安培的电流，电力供应网络的设计将是最困难的技术。谁能在供电和冷却上领先，谁就能在AI半导体时代生存。

金正浩在访谈中反复强调，全球能同时量产DRAM（HBM）和NAND闪存（HBF）的公司只有三星电子和SK海力士。闪迪和铠侠股价再高，也只能做HBF，做不了HBM。他认为三星和SK海力士拥有引领未来的最强大工具。当被问及三星与SK海力士今年合计营业利润600万亿韩元的预测是否现实，他回答：“现实的。”

从HBM4开始，商业模式也在逆转。过去内存是标准品，客户决定买多少，库存风险由内存厂商承担，这叫“内存周期”。但定制HBM改变了这一切——每家客户的加速器架构不同，对HBM的设计要求也不同，内存厂商必须在研发初期就拿到客户的数量承诺才会启动开发。现在是AI企业排队求购高性能HBM，变成了卖方市场。供方开始决定价格，这是范式转变。

金正浩还预判，Agentic AI时代到来后，AI代理24小时工作，不像人类要睡觉，工作量暴增，内存使用量将比现在高出1000倍。到那时，需要的是“超级HBM”时代。

AI不是GPU的独角戏。训练时代，GPU是主角；推理时代，内存正在夺回话语权。当HBM、HBF、HBS组成百层大楼，GPU被放在最顶层散热的时候，整个AI算力的权力结构，就会被彻底重写。