绕过EUV光刻机！华为提韬定律 清华教授带队落地3D堆叠芯片
（来源：快科技）
快科技7月6日消息，何庭波于近日正式发布"韬（τ）定律"V2版论文，公开资料显示，华为过去六年已基于韬定律设计并量产了381款芯片。
就在华为发布V2版论文的同时，一家由清华大学教授、中国半导体行业协会副会长魏少军亲自挂帅的3D AI芯片公司，东方算芯也正式亮相。
该公司采用软件定义加3D堆叠近存计算的技术路线，不依赖海外先进制造工艺，完全基于国产供应链推进产品落地。
3D堆叠近存计算突破传统2.5D封装的物理极限，以亚微米级垂直互连在带宽、延迟与工艺三大维度实现架构级创新。
韬定律与东方算芯的技术路线形成深度呼应。韬定律V2版论文详细阐释了逻辑折叠技术的关键工程条件，而东方算芯的3D堆叠近存计算正是这一理念在AI芯片领域的直接落地。
东方算芯首款产品DF1000系列AI加速器已将计算与存储层垂直堆叠。华为从理论层面提出新范式，魏少军团队从工程层面将其落地，两条线在2026年7月交汇。
华为首款完整的韬芯片麒麟2026将于今年秋季发布。而在AI算力端，搭载3D堆叠技术的昇腾新一代AI芯片也在加速推进。
行业分析认为，不用EUV光刻机也能持续提升芯片性能，这条路正在被走通。
相关推荐
华为“韬定律”横空出世，不用EUV光刻机，美国的制裁将彻底失效
华为“韬定律”颠覆半导体！8家梯度受益龙头，赛道逻辑彻底重构
如果我们研发出EUV，再加上华为韬技术，那美国芯片不再是对手
华为定律打破半导体桎梏！没有先进光刻机也能造芯片 西方封锁成笑话
华为发布韬定律冲击EUV垄断，荷兰媒体警告ASML优势不保
深度解析华为“韬定律”：芯片集群性能5年提升125倍，2031年造出等效1.4nm
胡延平：芯片中国越过山丘？——韬（τ）定律已经落地为产品，但还需要更长时间来验证
华为“韬定律”，带飞一片芯片股
解密“何式定律”背后，徐直军首次披露华为芯片突围始末
美国人都傻眼了！卡了我们这么多年的EUV光刻机，突然不香了？
网址: 绕过EUV光刻机！华为提韬定律 清华教授带队落地3D堆叠芯片 https://m.xishuta.cn/newsview151287.html
