(来源:瑞银全球研究)

郭一凡
Amily Guo
瑞银证券中国石油、天然气与化工研究主管


我们预计随着人工智能发展带动的算力需求增长和材料体系迭代,氟化工材料在人工智能领域的应用有望保持快速增长。当前氟化工材料企业平均估值水平较电子化工材料企业仍有显著差距,我们认为市场未充分定价人工智能给氟化工材料带来的增长机遇。

AI带来机遇,
近期氟化工板块跑赢化工行业
5月初以来,氟化工指数跑赢化工指数,我们认为主要由于:
1)美国宣布推迟淘汰部分三代制冷剂的应用
2)市场预期氟化工材料在人工智能领域的应用潜力提升

我们预计国内半导体化工材料厂商或受益于周期复苏与国产替代趋势推进。重点关注电子级氢氟酸、氟化液及含氟气体。
在数据中心的应用方面,我们认为随着AI服务器对散热效率和低介电系数的要求提升,氟化工材料或成为可行的材料解决方案。重点关注PTFE及液冷化工材料。
半导体制造:电子级氢氟酸
电⼦级氢氟酸是关键的湿电⼦化学品之⼀,⼴泛⽤于半导体制造中的清洗与刻蚀⼯序,对保障晶圆表⾯洁净度及实现精密加⼯⾄关重要。随着半导体和显示⾯板产业扩张,其需求保持刚性增⻓,中国市场规模在2025年达到约42.5亿元。按照纯度和应⽤差异,产品分为多个等级,其中G5级(UPSSS)技术壁垒最⾼,供应集中度也较⾼,具备稳定量产能⼒的企业数量有限。
我们认为中国G5级电⼦级氢氟酸⽣产商有望受益于半导体下游需求增⻓和国产替代的趋势。当前,⾼端电⼦级氢氟酸供需相对紧张,主要受半导体需求提升及原材料供应波动影响。
半导体制造:氟化液
氟化液作为半导体制造关键材料,⼴泛应⽤于清洗与热管理环节,但其⼤多属于PFAS(全氟及多氟烷基物质)。由于PFAS具有⾼度稳定性和极低的可降解性及潜在的环境/健康⻛险,欧美监管整体趋严总体趋势是从单⼀物质限制扩展到类别管控。在监管趋严以及主要供应商退出的背景下,⾏业或⾯临供应缺⼝,⽽中国氟化液企业正迎来国产替代的机遇。应⽤于半导体制造的氟化液技术壁垒⾼、认证周期⻓,先发企业或具备⼀定优势。
半导体制造:含氟电⼦特气
含氟电⼦特⽓是半导体制造中不可或缺的关键材料,主要⽤于半导体制造过程中的⼲法刻蚀和化学⽓相沉积(CVD)。随着AI驱动的算⼒需求增⻓及晶圆产能扩张,下游需求持续提升,我们认为国内电⼦特⽓⼚商有望深度受益。当前,⾼端含氟特⽓(如六氟丁⼆烯、六氟化钨等)仍由少数国际⼚商主导,技术壁垒较⾼,⽽部分基础品类国产化率已经相对较⾼。同时,⼀些⽓体如六氟化硫和三氟化氮具有较⾼全球变暖潜能值,促使⾏业开始推动低碳化改造与替代产品的应⽤。

数据中⼼PCB覆铜板:PTFE
PTFE(聚四氟⼄烯)因低介电常数和低损耗特性,被⾏业视为实现下⼀代⾼速传输场景的潜在解决⽅案之⼀。然⽽,其本⾝存在热膨胀系数⾼、加⼯性差等问题,需通过填料改性,技术⻔槛较⾼。实际应⽤中,PTFE材料供应商还需要配合下游企业围绕加⼯性、复合性与多层板适配性进⾏改性优化。
数据中⼼液冷化⼯材料
⼈⼯智能驱动服务器功率密度提升,传统⻛冷难以满⾜散热与能效需求,液冷凭借更⾼散热效率逐步成为关键解决⽅案。当前以冷板式液冷为主,应⽤⽐较成熟且具备成本优势;浸没式液冷成本更⾼,但散热能⼒更强、⻓期潜⼒⼤。


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