先进封装+玻璃基板，强关联的10家公司
（来源：逍遥财情）
随着AI算力需求呈指数级爆发，传统有机基板与硅中介层在翘曲控制、高频损耗及布线密度上逐渐触及物理极限，先进封装正加速向玻璃基板时代迈进。
当前，全球半导体巨头正掀起产能与技术的竞速战。英特尔已率先出货搭载玻璃芯基板的Xeon 6+处理器，台积电则全力研发CoPoS面板级封装技术，通过“化圆为方”大幅提升芯片利用率并降低成本，计划于2027年试产、2028年规模化量产。
玻璃基板凭借热膨胀系数与硅高度匹配、低介电损耗及高平整度等卓越物性，成为支撑万亿晶体管级AI芯片、HBM4超高堆叠及CPO光电共封装的理想载体。
随着AI芯片对高带宽、低时延需求的激增，玻璃基板在算力芯片细分领域的复合增速预计将高达67.2%。
目前，行业核心壁垒集中在TGV（玻璃通孔）精密加工与金属化填充工艺，国内产业链正加速突围。
本文特梳理，国内在先进封装与玻璃基板均有布局，关联性比较强的10家公司，以供参考。
1. 沃格光电
全球少数掌握TGV全制程技术的企业之一，具备玻璃薄化、TGV微孔（最小3μm、深径比150:1）、镀膜、RDL布线及多层线路堆叠能力。子公司通格微推出全玻璃堆叠结构（GCP）方案，已与北极雄芯等合作推进AI芯片3D先进封装，1.6T光模块玻璃基载板已完成小批量送样。
2. 京东方
全球面板龙头，大陆首家从显示面板跨入先进封装的企业。2024年发布玻璃基面板级封装载板，规划2027年实现深宽比20:1、封装尺寸110×110mm量产能力。已投资建设玻璃基封装载板试验线，部分客户通过概念认证，目标构建全球玻璃基半导体生态链。
3. 长电科技
全球OSAT第三大封测龙头，先进封装布局覆盖FC、eWLB、2.5D/3D集成及Chiplet全栈技术。XDFOI方案已实现对玻璃基板材料的兼容，公司储备了针对TGV玻璃通孔技术的配套封装技术，玻璃基板封装项目持续推进中。
4. 通富微电
全球OSAT第四大封测企业，AMD最大封测供应商，掌握Chiplet、FCBGA等先进封装关键技术。公司已具备使用TGV玻璃基板进行封装的技术能力，基于玻璃基板的先进芯片封装技术已取得重要进展，预计2026-2027年实现产品应用。
5. 晶方科技
全球CIS晶圆级封装领先企业，TSV、TGV等是晶圆级封装电互连的主要技术手段。公司具备多样化玻璃加工技术（微结构、镀膜、通孔、盲孔），自主开发的玻璃基板在Fan-out等先进封装工艺上已有多年量产经验，技术壁垒深厚。
6. 兴森科技
国产ABF载板核心突破者，FCBGA/Chiplet必备材料供应商。公司已启动玻璃基板研发项目并有序推进，成功研制出玻璃基板工程样品，完成玻璃材料上线路制作与ABF压合等工艺。广州基地已小批量供货，珠海项目瞄准AI/HPC市场。
7. 帝尔激光
光伏激光设备龙头，积极拓展先进封装领域。TGV激光微孔设备采用激光改质与化学蚀刻结合工艺，最大深径比100:1、最小孔径≤5μm。已完成面板级和晶圆级TGV封装激光技术全面覆盖，面板级设备出口订单已顺利发货。
8. 大族激光
国内激光设备龙头，已开发出用于先进封装领域玻璃基板TGV的多制程加工方案，包括Panel级飞秒激光强化玻璃蚀刻通孔设备。该技术方案已获得国内外头部封装基板厂商技术认证及国际顶级终端客户认可，设备达批量市场推广标准。
9. 赛微电子
MEMS晶圆级工艺平台，持续升级TSV、TGV、晶圆键合、深反应离子刻蚀等先进封装工艺模块。公司在玻璃通孔工艺方面具备技术积累，TGV工艺能力映射至半导体先进封装领域，是MEMS代工领域TGV技术的重要参与者。
10. 华工科技
在半导体及先进封装领域打造了晶圆激光加工装备和晶圆量测装备，具备玻璃基板相关激光加工技术储备。公司以激光技术为核心，在TGV玻璃通孔加工等先进封装关键工艺环节布局，设备能力覆盖半导体封装多道工序。
从上游特种玻璃原片的寡头垄断，到中游TGV（玻璃通孔）与金属化填充等核心工艺的量产攻坚，再到下游封装厂与终端芯片巨头的深度绑定，国内全新的先进封装产业链正在加速成型。
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