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鲲鹏960前瞻:“τ”定律,打破CPU瓶颈,定义ARM新法则

(来源:智能计算芯世界)

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当全球半导体行业还在为EUV制程卡脖子、拼命在 2D 平面上挤晶体管时,华为鲲鹏直接换了条赛道 —— 用3D堆叠折叠技术,把CPU 从 “平铺的煎饼” 变成 “多层汉堡”,在制程受限的困局里硬生生凿出一条性能暴涨的新路。

近期 ISCAS2026 论坛上,海思 Fellow 夏晶分享了第一代 3D 堆叠CPU鲲鹏 950,还顺带剧透了鲲鹏 960 的 “王炸” 参数,看完只能说:华为把 “韬定律”玩明白了。

一、鲲鹏950:2 层堆叠的 “开路先锋”

先看初代3D 堆叠猛将鲲鹏 950,作为华为第一代2 层堆叠 CPU,它压根不是小打小闹,直接甩出两个“猛兽级” 版本:96 核大核版、192 核小核版,专治不同场景的性能焦虑。

好好的平面CPU不用,为啥非要叠起来?答案很现实 ——制程受限,平面挤不动了,只能往天上要空间。传统2D 芯片就像在一张 A4 纸上塞人,越塞越挤,走线变长、发热爆炸、性能撞墙;而鲲鹏 950 的 2 层堆叠,相当于把一张 A4 纸的人,分到上下两层,垂直互联代替平面长走线,晶体管密度直接拉满,延迟砍半、功耗大降。

实际参数更直观:鲲鹏950 主频2.6GHz,双线程灵犀核设计,96 核版主打高性能,怼 AI Host、数据库这种吃单核的场景;192 核版走高密度路线,虚拟化、容器、大数据任务随便造。更关键的是,它是鲲鹏首颗机密计算CPU,四层隔离安全拉满,金融、政务这种敏感场景也敢冲。简单说:别人在平面“卷密度”,鲲鹏直接 “叠高楼”,用架构创新硬刚物理极限。

二、鲲鹏960前瞻:3 层堆叠 + 4GHz,把 “折叠” 玩到极致

如果说鲲鹏950 是3D堆叠的 “试水款”,那鲲鹏960 就是性能核弹,目标只有一个:把堆叠技术的潜力榨干。根据现场剧透,鲲鹏960 将升级为3 层堆叠,直接在950 的基础上再叠一层,频率更是从 2.6GHz 干到4GHz,暴涨54%,这涨幅放在制程停滞的当下,简直是 “开挂”。

鲲鹏950 已经做到96核/192 核,960 在 3 层堆叠 + 晶体管密度飙升(从 133mtr/mm² 涨到 200mtr/mm² 以上)的加持下,高性能版维持96 核但单核性能涨 50%+,高密度版直接≥256 核 / 512 线程,相当于一颗芯片顶过去两三颗,虚拟化、大数据场景直接“性能自由”。

背后是华为“韬定律(τ 定律)” 的核心。当摩尔定律放缓,不靠制程硬堆,而是用3D 折叠、系统堆叠、超节点互联,把芯片、板卡、集群层层“折叠”,用架构创新换性能,不依赖 EUV 也能实现算力跃迁。鲲鹏960 的 3 层堆叠,就是把 “折叠” 从芯片级延伸到核心级,每一层都各司其职,计算、缓存、I/O 垂直打通,延迟低到纳秒级,功耗还能压得住。

三、鲲鹏堆叠,不止是技术,更是“破局的野望”

很多人会问:3D 堆叠难不难?难,超级难。垂直互联、散热控制、信号干扰、良率把控,每一个都是 “地狱级” 难题,换别家可能早就放弃了。但华为偏不信邪,从鲲鹏 950 的 2 层试水,到鲲鹏 960 的 3 层爆发,本质上是在别人的规则里打不过,就自己造规则。

放在行业大背景下,这波操作更有深意:

·对国内:3D 堆叠绕开 EUV 限制,给国产服务器CPU 指了条新路 —— 不用死磕先进制程,靠架构创新也能追上甚至超越国际巨头,以后数据中心、政企服务器的核心 CPU,不用再看别人脸色。

·对行业:鲲鹏950/960 不是孤例,而是华为 “超节点+ 堆叠” 战略的一环 —— 鲲鹏 CPU 叠起来,昇腾 NPU 叠起来,再用灵衢总线把成千上万颗芯片 “折叠” 成一颗超大规模逻辑芯片,组成 TaiShan 超节点,直接对标甚至超越传统大型机,重构通用计算和 AI 基础设施的范式。

说句实在的,以前聊国产CPU,总绕不开 “制程落后、性能差” 的遗憾;但现在鲲鹏 950/960 用 3D 堆叠告诉我们:芯片的战场,不止有平面制程,还有立体架构;不止有摩尔定律,还有中国的韬定律。

结语:堆叠不是终点,国产算力的“折叠时代” 才刚开场

鲲鹏950 的 2 层堆叠,是打破困局的 “破冰之举”;鲲鹏 960 的 3 层 + 4GHz,是性能跃迁的 “王炸之招”。这两颗芯片,从来不是简单的参数升级,而是华为在半导体寒冬里,用架构创新对抗物理极限、用自研技术打破外部封锁的硬核宣言。

未来,随着3D 堆叠、超节点互联技术持续成熟,鲲鹏 CPU 还会继续往上叠、往强里卷,从 2 层到 3 层、再到更多层,从 96 核到 256 核、再到更高核,一步一步把 “不可能” 变成 “可能”。

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