5月16日晚,小米总裁卢伟冰在直播中声明,小米今年一定会推出玄戒芯片的迭代版本,“一定会是一款非常强的芯片”,并将由一款完成度较高的旗舰产品搭载。
卢伟冰直播截图根据爆料的消息,小米玄戒O2预计将会在2026年8月份正式上市,依旧采用台积电N3工艺。此前据博主爆料,小米18系列将首发搭载基于台积电2nm芯片的骁龙8E6旗舰平台,搭载玄戒O2的应该不会为小米18系列。
此前网络上一度传闻玄戒O1迭代产品将跳过O2、直接命名为O3,并可能由小米MIX Fold 5或小米MIX5首发。
卢伟冰回应相关网络传闻称,目前网上流传的命名、规格和首发机型等爆料可信度不高,包括“跳过O2、直接命名玄戒O3”的说法也并不准确。
今年年初,小米就已对外表示,玄戒系列芯片后续会保持一年一代的稳定迭代节奏。
小米于去年5月推出玄戒O1,采用台积电第二代3nm制程,配有16核GPU、10核CPU;单核性能跑分为3008分;多核性能跑分为9509分。
目前,已有三款终端设备搭载玄戒O1芯片,分别是小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米平板7S Pro。
作为小米首款自主研发的SoC,玄戒O1于1月获小米千万技术大奖。4月27日,小米董事长兼CEO雷军中宣布,玄戒O1芯片出货量已超过100万颗,后续小米汽车也会使用小米自研芯片。
据博主数码闲聊站爆料,小米自研芯片+AI大模型+OS大会师的终端产品排期已定,他一并透露,玄戒芯片后续会完成手机+平板+车+穿戴全生态布局。
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发布于:上海
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