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比CPO还猛?英伟达GPU新架构采用CPC技术 这5大龙头已深度卡位

兄弟们!又出重磅题材了

还是事关AI,CPO的领域新方向,CPC共封装铜缆

在2025年9月光博会上,旭创和立讯提出CPC(共封装铜互连)方案,通过将连接器集成至芯片基板,实现芯片-铜缆直连,绕开PCB走线损耗。

CPC由连接器模块、芯片基板、信号传输层及屏蔽层组成,与传统可插拔光模块相比,通过铜缆与ASIC/GPU芯片共封装缩短信号路径,降低传输损耗,提升传输性能与能效;适配224 Gbps PAM4调制技术,结合高密度设计与360°全屏蔽结构,可为AI智算中心提供稳定短距数据通道。

值得注意的是,近日Semi analySIs最新报告提到,英伟达Kyber机架中,switch tray或有一段CPC走线,连接交换芯片到背板连接器,价值量超市场预期。

在英伟达GTC大会上,进一步明确了光铜并举”的技术路线。黄仁勋预告了下一代Feynman系统。该系统配备了全新的GPU、LPU、名为Rosa的全新CPU、Bluefield 5以及Kyber架构,并支持铜缆和CPO扩展。

天风证券也表示,铜互联与光互联并非完全对立,而是互补。在未来的AI集群中,双方有望长期并存。机架内(Scale-Up)采用NPC、CPC、Cabletray互联,充分利用铜的高带宽密度、低成本、低时延的特点;机架间(Scale-Out)采用CPO/NPO、可插拔光模块,解决长距离传输问题。

那么,当前有哪些公司布局CPC技术路线呢?经过深度梳理和挖掘,这5家公司在CPC领域已率先卡位。现在把5家公司梳理出来供大家参考。

第一家:快克智能

核心亮点:公司是焊接设备细分龙头,深度布局AI人工智能、智能穿戴、半导体封装、新能源汽车及储能、机器人电子元件等战略赛道

CPC(共封装铜互连):公司专为 CPC 超薄基板切割设计,精度达到微米级,可以解决CPC异质基板切割易变形、良率低的行业痛点,是CPC模组制造的必选前置工艺,供家供应立讯精密(CPC方案提出者,全球龙头),年订单增 200%。

业绩表现:20258前三季度公司实现营收公司实现营收8.08亿元,同比增长18.30%;实现归母净利润1.98亿元,同比增长21.83%。

第二家:立讯精密

核心亮点:公司是我国最大的连接器制造厂商,消费电子精密制造龙头,持续渗透汽车电子和通信业务,已量产800G硅光模块、224G高速铜缆等,已广泛布局AI眼镜领域。

CPC(共封装铜互连):公司是CPC 技术全球领跑者,自研Koolio CPC方案与 Optamax 超低损耗铜缆,目前448GCPC核心组件已初步具备自主量产能力,通过英伟达 GB200 认证,深度绑定微软、Meta、亚马逊。

业绩表现:预计公司2025年01-12月归属于上市公司股东的净利润为1651809.83万元至1718638.08万元,与上年同期相比变动幅度为23.59%至28.59%。

第三家:鼎龙股份

核心亮点:公司是国内电子成像显像专用信息化学品龙头,主要涉足CMP工艺材料、晶圆光刻胶、半导体显示材料和先进封装材料等领域。

CPC(共封装铜互连):公司依托国内高市占率的优势,为立讯精密、中际旭创等 CPC 核心方案商提供高精度抛光垫与抛光液,保障 CPC 超薄基板、异质集成的精密加工与良率,是 CPC 产业链材料端的关键国产支撑。

业绩表现:2025年前三季度公司实现营业收入26.98亿元,同比+11.23%;实现归母净利润5.19亿元,同比+38.02%;

第四家:金信诺

核心亮点:公司在半柔同轴电缆国家级制造业单项冠军,射频线缆、高速铜缆及组件市占率领先

CPC(共封装铜互连):公司是国内 CPC 核心供应商,与中际旭创深度绑定,AEC产品进入 XAI 供应链,224G 高速连接器打破海外垄断,向Meta、英伟达送样。

第五家:中际旭创

核心亮点:公司为全球数通光模块龙头,2023年公司超越Coherent在全球光模块市场中占据第一的份额。

CPC(共封装铜互连):联合立讯提出 CPC 概念,布局共封装铜互连,为 AI 算力提供“光 + 铜”双路径解决方案。

业绩表现:公司预计2025年度实现营收382.40亿元,同比增长60.25%,归母净利润为107.99亿元,同比增长108.81%

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发布于:上海

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