突破壁垒，PCB独角兽，业绩飙升140%！
（来源：浪哥财经）
英伟达，再出大动作！
近日，英伟达在GTC大会上重磅发布Vera Rubin平台，GPU算力再度刷新纪录！
在FP4精度下，Vera Rubin GPU的推理算力高达50PFLOPS，是上一代Blackwell架构的5倍，这一突破显著降低了AI模型的推理成本。
而该平台搭载的全新LPU架构，更是成为撬动产业链需求的关键。
那么，LPU架构究竟是什么？
LPU，是专为推理设计的ASIC专用芯片，其核心在于将大容量片上的SRAM架构直接集成在芯片上，相当于把数据仓库建在了生产线旁，数据访问延迟远低于传统GPU架构。
这一颠覆性的架构创新，直接带动上下游产业链的需求爆发，尤其是这两大核心领域。
一个是先进封装。
要实现高性能LPU，需将大规模SRAM与计算芯片堆叠集成，这一技术要求直接推高了CoWoS、SoIC等先进封装技术的市场需求，先进封装也因此成为LPU落地的前提。
另一个是PCB。
一个标准的LPU机柜可集成256颗芯片，相较传统8卡GPU服务器，单柜芯片数量飙升，直接带来PCB用板面积的显著提升。
同时，为支撑256颗芯片间的高速互连，LPU集群通常使用高多层PCB板实现信号传输。
据预测，单颗LPU芯片对应的PCB价值量有望达到3000元，相当于传统方案的5至10倍。
随着LPU这类先进算力架构的落地，PCB的需求量也会持续释放。预计2023到2028年，全球PCB市场规模将从695亿美元增长至950亿美元。
而在这轮产业浪潮中，深南电路成功崭露头角！
硬核技术筑底
产能扩张踩准算力赛道
深南电路自1984年成立后，便踏上了以PCB为核心的技术攻坚之路。
在PCB技术领域，公司已掌握高多层背板、高速高频板等核心制造技术，最高加工层数可达120层，能够满足AI服务器加速板、UBB交换板、CPU主板等高端产品的生产需求。
持续的研发投入，为公司的技术创新注入了源源不断的动力。2021到2025年，深南电路研发费用从7.82亿元攀升到15.91亿元，研发费用率始终保持在5%以上。
在高强度研发投入的支撑下，公司各研发项目顺利推进，下一代通信、数据中心及汽车电子相关PCB技术研发，以及FC-BGA基板产品能力建设等重点项目均稳步落地。
研发的持续加码，也进一步筑牢了公司的盈利根基。2021到2025年，公司毛利率从23.71%提升至28.32%，领先于东山精密、鹏鼎控股等同行业公司。
与此同时，公司持续完善产能布局，为PCB业务的增长筑牢根基。
2025年，深南电路资本开支达37.65亿元，重点投入泰兴高速高密印制电路板制造、广州广芯封装基板等核心产能建设项目，稳步推进产能扩张。
截至2025年底，公司固定资产及在建工程合计高达151.9亿元。
而产能的稳步扩张背后，是公司充沛的在手订单作为坚实支撑。
合同负债，可以理解为公司与客户签订合同时收取的定金，能够在一定程度上衡量公司的在手订单情况。
2021到2025年，深南电路合同负债从0.7亿元迅猛增长至1.73亿元，这一数据变化直观表明公司在手订单比较充沛，市场需求旺盛。
除了合同负债，还有一个数据也能侧面体现公司订单情况。
2025年，深南电路外协费用达8.22亿元，同比飙升79%。外协费用是指企业在生产、经营中，因自身资源或能力限制，将部分业务委托给外部单位完成而产生的费用。
2025年年报显示，公司外协费用增长较快，核心原因是订单饱和导致部分工序产能出现瓶颈，公司不得不委托外部单位完成部分业务，这也从侧面凸显了公司订单的充沛程度。
凭借硬核的技术实力、充沛的订单储备与稳步扩张的产能布局，深南电路已在PCB赛道构筑起强劲的核心竞争力，但它的野心远不止于此。
多元业务破局
业绩飙升140%
在PCB核心业务之外，深南电路还布局了封装基板与电子装联两大业务，形成多元发展的业务格局。
2025年，公司封装基板业务营收41.48亿元，电子装联业务营收30.75亿元，两大业务营收占比合计超30%，成为驱动公司业绩增长的重要引擎。
其中，封装基板业务更是公司的核心优势所在。
作为芯片封装环节的核心材料，封装基板不仅能为芯片提供支撑、散热与保护，还承担着实现芯片与PCB母板间电气连接的核心作用。
在这一领域，深南电路实现了技术壁垒的突破，成为国内少数掌握FC-BGA封装基板技术的企业，已具备20层及以下FC-BGA产品的量产能力，同时正持续攻坚22至26层高端产品。
目前，公司已实现WB、FC封装形式全覆盖，产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等多品类。
凭借扎实的技术积淀，深南电路得以跻身内资最大的封装基板供应商。
多元业务的协同发力，推动公司业绩实现跨越式增长。
2025年，深南电路实现营收236.47亿元，同比增长32.05%；净利润达32.76亿元，同比大增74.47%。
其中，2025年第四季度表现尤为亮眼，公司单季净利润达9.5亿元，同比飙升143.87%，业绩增长势头强劲！
强劲的业绩，也为公司带来了充裕的现金流。2021到2025年，深南电路经营性现金流净额从23.42亿元稳步增长至38.38亿元，为公司业务的发展提供了稳固的现金流支撑。
立足核心PCB业务，深南电路成功打造封装基板与电子装联两大增长极，实现了业绩与现金流的稳健增长，为企业长期发展奠定了坚实基础。
从深耕PCB领域数十年的技术积淀，到布局封装基板、电子装联多元业务，深南电路始终紧扣电子互联产业的发展趋势。
未来，随着PCB产能的逐步释放，叠加高端FC-BGA封装基板技术的持续突破，深南电路有望进一步夯实行业领先地位，在国产电子元器件的崛起征程中，闯出属于自己的发展新局！
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