芯片大消息！马斯克，重磅宣布
当地时间3月21日，特斯拉CEO马斯克在社交平台上宣布，SpaceX与特斯拉将于美国中部时间晚8点左右，在X平台直播公布TERAFAB项目。该项目目标为每年实现超过1太瓦的算力产出，覆盖逻辑芯片、存储芯片及封装产能，其中约80%算力用于太空领域，20%面向地面应用场景。
这并非简单的市场扩张，而是服务于马斯克的“星际文明”愿景，包括：太空太阳能计划，为每年向太空发射的巨量设备提供算力支持；轨道AI数据中心，利用太空的低温环境解决散热难题，构建分布式星际算力网络；星链与AI卫星，支撑下一代智能通信与感知星座。
此外，特斯拉也发文称，其正与SpaceX和xAI携手，建造史上规模最大的芯片制造工厂（年产能1太瓦），将逻辑芯片、存储芯片与先进封装整合于一体。为了最大限度地利用太阳能，特斯拉需要每年向太空发射1亿吨的太阳能捕获设备。特斯拉表示，这需要极大规模的部署，包括具备向轨道发射数百万吨物资的能力、太阳能供电的AI卫星、数百万台特斯拉Optimus机器人参与建设。
特斯拉表示，这一切都离不开芯片支撑，仅Optimus机器人就需要100至200吉瓦的芯片，而太阳能AI卫星所需更是达到太瓦级别。这一需求已经远超当前所有芯片厂商的总产能，即便是到2030年（按产能增速预测）也无法满足。
“我们打造TERAFAB，正是为了弥补当下芯片产能与未来需求之间的缺口，创造一个属于星际文明的未来。”特斯拉称。
发布于：北京
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