邀请函｜聚势SEMICON：苏大维格携封装·光刻·压印·检测硬核装备亮相
（来源：苏大维格）
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先进封装数字光刻系统
晶圆级W型、面板级P型，适配先进封装场景
自适应版图布线，灵活应对工艺波动
支持2.5D/3D等先进工艺，实现多层套刻
快速响应设计变更，提升封装集成度与可靠性
数字化直写光刻系统
攻克大面积微纳光刻难题，打破国外垄断
120英寸三维直写光刻设备，填补国内行业空白
全数控直写，实现平面到三维制造跨越
覆盖泛半导体、先进封装、光子器件量产
纳米压印光刻系统
突破模具、系统、材料、工艺四项核心技术
实现卷对卷、卷对平纳米压印规模化量产
突破衍射极限，可复制纳米级线宽与微结构
低耗高效制程，适用于先进封装与光电子器件
半导体检测解决方案
搭载维普半导体AOI技术，形成光刻+检测闭环
面向晶圆、掩模提供高精度缺陷检测
覆盖泛半导体、MEMS、RF等多领域应用
全制程质控，保障芯片制造良率
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