1.6G光模块、卡脖子环节、核心玩家
（来源：大树的格局）
今天聊聊1.6G光模块的卡脖子环节。当下行情早已点明一个核心逻辑：得产能者得天下。谁能牢牢卡住上游核心材料，谁就捏住了整个行业的命门。
现在是 2026 年 4 月，1.6T 光模块的“放量元年”已经到来。Lightcounting 预测，2026 年 800G 和 1.6T 等高速光模块的市场规模将达到 146 亿美元，其中 1.6T 的潜在需求可能突破 3000 万只。但现实很骨感，由于上游核心器件严重短缺，实际交付量很可能只有 2200 万到 2400 万只，中间这 20%-30% 的巨大缺口，就是被活生生卡住的。
下面一一介绍。
首先聊聊光芯片。光芯片（EML/CW Laser） 是 1.6T 光模块的“心脏”。1.6T 模块普遍采用8x200G的方案，这就意味着它对 200G EML 芯片的带宽和可靠性提出了近乎变态的要求。但现在的问题是，这些高端芯片的产能被海外巨头牢牢把控，尤其是 日本住友，几乎垄断了全球市场。更要命的是，英伟达这种 AI 巨头为了自身 GPU 集群的稳定，直接战略性“包圆”了大量 EML 产能，导致中小光模块厂商只能干瞪眼，整个市场供需缺口稳定在 20%-30%。
这就像你拿着钱去爱马仕想买个限量包，结果店员告诉你货都被一个 VIP 大客户提前订完了，普通人根本没机会。国内的长光华芯、源杰科技等公司正在奋力追赶，但要想在高端市场分一杯羹，还需要时间。
再来看 DSP（数字信号处理器） ，这玩意儿相当于光模块的“大脑”，负责处理高速信号，技术壁垒极高，被博通和Marvell两家巨头牢牢把控。到了 1.6T 时代，DSP 芯片要用到 5nm 甚至 3nm 的先进制程，全球只有台积电能大规模代工。
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