苹果测试玻璃基板推进自研AI芯片Baltra
【#苹果首款自研AI服务器芯片曝光#】韩媒 The Elec 昨日（4 月 7 日）发布博文，报道称苹果公司正深化自研 AI 硬件布局，已开始测试先进的玻璃基板，用于代号为“Baltra”的 AI 服务器芯片。
报道指出，苹果公司正在推进 AI 芯片 Baltra，预计采用台积电 3 纳米 N3E 工艺，并采用芯粒（chiplets）架构组合，为了增强整个供应链掌控，采取类似“孤岛式”的封闭研发策略，直接向三星电机评估采购玻璃基板。
其中芯片通信方面交由博通（Broadcom）开发，解决各处理器协同运行时的通信问题；而三星电机（Samsung Electro-Mechanics）负责提供 T-glass 玻璃基板，并最终由台积电生产封装。
这种基板采用高二氧化硅含量玻璃纤维，将替代传统倒装芯片球栅格阵列中的有机材料核心。IT之家注：基板是芯片的基础层，相比传统有机材料，玻璃基板具有平整度高、热稳定性强等优势。
三星电机正全力推进玻璃基板量产，忠南世宗工厂的中试线目前已投入运行，目标在 2027 年后实现量产。
该媒体解读称苹果直接测试玻璃基板，表明苹果不再满足于依赖合作伙伴，而是意图掌控封装决策权，通过垂直整合策略，逐步内部化关键技术，短期内把控封装质量，长期则为全面接管设计流程奠定基础。（IT之家）
发布于：北京
相关推荐
苹果测试玻璃基板推进自研AI芯片Baltra
玻璃基板获特斯拉苹果青睐，台厂送样备战
玻璃基板，“明日”红花
三星正与供应链伙伴合作推进玻璃基板商业化
英伟达的GB200两大增量：测试和玻璃基板封装
AI芯片新引擎：英特尔首秀EMIB玻璃基板，78mm超大封装
“重拾信心”的玻璃基板，离商业化更近了
苹果全系芯片爆料！正自研AI眼镜芯片，Mac处理器加入“新成员”
日本DNP宣布进军封装玻璃基板市场
玻璃基板时代来临！中国大陆哪些厂商在布局？
网址: 苹果测试玻璃基板推进自研AI芯片Baltra http://m.xishuta.cn/newsview148540.html
