首页 > 科技快讯 > 封装基板专家交流

封装基板专家交流

晰数塔互联网快讯
2026-03-09 21:25

（来源：纪要头等座）

1、载板行业供需与竞争格局

·载板行业供需现状：BT载板方面，行业涵盖国内外厂商，供需关系平稳，2025年至2026年第一季度BT载板产能利用率达9成以上，国内外厂商均接近满产，2026年行业普遍看好BT载板需求，核心拉动领域包括三方面：a.汽车电子是最主要的增长点；b.电源芯片改版需求；c.AI服务器电源管理、其他辅助芯片的配套需求。ABF载板方面，稼动率浮动较大，供需随时间呈现明显变化：2022-2023年行业整体处于紧缺状态，此后随着国内外FPC载板厂商持续扩产、良率明显提升，2024-2025年行业整体供需趋于均衡，但供需结构分化明显，中低端ABF载板已无缺货情况，高端FPGA领域仍处于紧缺状态，核心原因有两点：一是高端FPGA产品本身良率偏低，二是AI领域对大尺寸、高层数的高阶FPC载板需求明显增长，供需缺口集中在高端产品端。

·ABF载板市场竞争格局：AI服务器用高端ABF载板的主流供应商以海外厂商为主，涵盖日系、韩系、台系厂商，如南亚锦硕等。国内厂商目前仅可供应部分国内AI芯片、AI服务器相关产品，尚未进入海外AI服务器主流供应链体系，核心制约因素是国内载板厂商的良率水平与海外头部载板厂存在明显差距，导致整体成本相较海外载板厂无竞争优势，因此英伟达等海外企业的相关产品均直接选择海外头部载板厂作为供应商。国内服务器厂商当前的主流产品供应也以海外载板厂为主，仅将国内厂商作为备份供应选项。

2、载板行业扩产与进入壁垒

·载板行业扩产现状：载板行业此前扩产集中在2022-2023年，2024-2025年无明确新扩产计划，目前正处于2022-2023年扩产规划的落地实施阶段。2024-2025年中低端ABF载板已呈现供过于求格局，产能整体向高端产品转移。前期扩产产品主要瞄准16-20层的高端FPGA产品，当前AI领域新需求聚焦于20层及以上的高端AI服务器芯片用产品，行业一方面推进高阶产品技术能力提升，另一方面推动既有产能向高端产品转移。

·高阶ABF扩产可行性：当前高端ABF载板处于缺货状态，核心约束为厂商的技术能力与良率水平。AI需求呈逐步上升趋势，厂商良率提升、技术能力迭代节奏可与需求释放周期匹配，结合前期扩产规划中工厂建设、产能释放、技术提升同步推进的节奏，现有规划基本可应对当前市场需求。厂商后续会根据前期产能释放实际情况，渐进式研究制定新扩产计划，不会出现短期需求爆发下的严重供给缺口。

·扩产核心设备交期：高阶ABF扩产的核心瓶颈设备为线路曝光机，该设备供应商数量有限，是扩产环节的关键约束项。正常情况下曝光机从下订单到交付周期为1年左右，在2022-2023年扩产高峰时期，受产品紧缺、扩产需求集中影响，设备交期延长至2-3年；2025-2026年设备交期已回落至1年多的水平，当前无关键设备交付周期过长的明显障碍。

·载板行业进入壁垒：BT载板与ABF载板的进入壁垒存在明显差异：a. BT载板的材料、工艺与PCB较为接近，技术壁垒相对较低，PCB厂商切入BT载板赛道的工艺开发难度较小，核心壁垒在于客户认证环节，需要获得封装厂及终端客户的认可；b. ABF载板的技术壁垒比PCB高2-3个层级，关键材料、工艺与BT载板、PCB的差异较大，客户认证壁垒略高于BT载板，若厂商产品技术与开发完全就绪，高端ABF载板的新客户验证周期至少需要3个季度。

3、下游客户载板需求情况

·海外头部客户载板需求：英伟达相关产品的载板需求中，市场讨论较多的是GB300对应的主板、高多层板与HDI部分，封装载板领域的讨论相对较少。AI相关应用数年前已开始大面积推广，海外头部客户与台系、韩系及奥特斯已形成长期稳定的绑定合作关系，新厂商切入供应链难度较大。从产品参数来看，英伟达GPU所用ABF载板层数为22~26层，目前供应主体为台系、韩系、奥特斯三家，市场供给格局高度集中。

·AI服务器电源模组需求：AI服务器因算力芯片具备高频高功率特性，对电源损耗要求极高，因此采用更高密度集成的垂直供电方案，其电源管理模组为芯片嵌入式功能载板，由载板厂负责供应。该模组在服务器架构中属于配套部件，下方为PCB厂供应的主板，上方衔接主芯片功能载板，主芯片与存储芯片模块置于主芯片功能载板之上，各部件协同构成完整的服务器体系。目前该垂直供电方案已在GB300中落地应用，国内载板厂在AI服务器电源管理模组领域占据极高的市场份额，竞争优势突出。

·国内客户载板需求情况：国内客户当前载板采购仍以海外厂商为主，一方面头部客户与海外供应商存在长期合作协议或合作默契，但核心约束因素是国内载板厂在技术能力、良率方面尚未形成明显优势，即便此前部分客户与国内载板厂有绑定布局，在良率、成本无优势的情况下也不（更多实时纪要加微信：jiyao19）会优先选用国内供应商。华为、寒武纪、海光等国内AI芯片厂商的载板需求量可观，当前国内载板厂已为这些客户开展相关产品的开发与供应，但整体在供应链中仍处于备份角色。

4、载板主流工艺技术路线

·SAP与MSAP工艺对比：MSAP与SAP是ABF载板领域的两类核心工艺，二者在流程设计与适用场景上存在明显差异。MSAP工艺采用PP搭配超薄铜箔完成压合，后续依次开展镭射、沉铜、图形电镀工序，线路电镀完成后还需进行总层蚀刻，由于压合环节已预先贴合薄铜箔，蚀刻阶段需要同时去除化铜层与原本压合的薄铜箔层，整体蚀刻量较大，并不适合10微米以下的精细线路产品生产。SAP工艺压合环节采用ABF材料，无需与铜箔共同压合，压合完成后直接开展镭射、化学沉铜、图形电镀工序，最终仅需蚀刻掉化学沉铜的多余部分即可，蚀刻量仅需1-1.5微米，在细线路制作的蚀刻环节具备显著优势，更适配精细线路的制作需求，因此是当前ABF载板及FCBV产品的主流应用工艺。

·细线路工艺演进瓶颈：当前ABF载板的线宽线距工艺已有较高成熟度，目前FPGA相关产品的线宽线距约8微米，头部厂商生产的18-20层该类产品良率可达70%-80%，现有工艺仍有向更高密度线宽线距技术提升的潜力。若要向5微米以下的更细线宽演进，当前应用的102或107型低粗糙度、高结合力ABF胶膜存在一定适配难度，需要材料厂商同步开发匹配更高阶精细线路需求的配套ABF材料。细线路工艺的升级并非单一环节的技术迭代，而是需要全产业链协同联动，除载板厂商、ABF材料厂商外，化学药水供应商、光刻干膜供应商等产业链各环节主体都需要同步开展技术适配，共同推进高阶细线路载板的技术落地。

5、载板新型介质材料趋势

·玻璃基板应用前景：玻璃基板是当前行业普遍看好、最有希望实现落地的载板新型介质材料，其替代有机基板的核心驱动来自大尺寸高多层载板的翘曲控制需求：高阶芯片所需的ABF载板单颗尺寸不断增大、层数持续提升，且对翘曲的要求越来越高，翘曲控制直接关系到后续芯片倒装封装的可靠性。若继续采用有机材料作为核心层，为控制翘曲需要使用更厚的核心层，当前主流核心层厚度为0.4mm、0.8mm、1.2mm、1.6mm等，未来若沿用有机材料，核心层厚度可能需提升至1.6mm、2.0mm，将导致整个功能载板尺寸无法得到有效控制。玻璃基板的核心优势是薄型化下的高刚性，可降低核心层厚度，实现封装模组接轴方向的尺寸保型化，高密度布线能力是其次要优势。在翘曲控制效果上，同样尺寸和层数下，有机基板需1.2mm核心层才能将翘曲控制在规格内，玻璃基板仅需0.8mm即可达到同等翘曲控制水准，该优势已得到验证。当前玻璃基板商业化的核心瓶颈是加工难度大，TTV加工、表面布线、后续封装及切割等环节均存在待解决的问题，尚未实现大批量量产。

·其他新型介质应用展望：除玻璃基板外，陶瓷基板、金刚石也是市场关注度较高的新型载板介质，两类材料的应用前景如下：a. 陶瓷基板核心优势为热导率高、散热性能突出，理论上能够适配AI服务器功率持续提升后产生的更高散热需求，但当前在主芯片ABF载板领域，尚未出现终端客户提出明确散热需求的情况，短期不会应用于ABF载板相关产品；b. 金刚石的核心优势为硬度高、超饱和刚性突出，可改善载板翘曲问题，但目前行业内暂未形成针对金刚石在载板领域应用的主流共识，其加工技术储备不足，在PCB、载板领域尚未进入工装测试环节，在晶圆加工领域仅作为承载板使用，未开展钻孔、导通等相关工艺研发，商业化应用进度比玻璃基板更为遥远。

6、电源管理载板技术进展

·垂直供电技术演进情况：当前AI服务器尚未采用终极完全垂直供电模块，现有供电架构路径为从PGB主板出发，经过芯片嵌埋模组后为CPU、GPU芯片供电。其中电源管理模组已采用MOS芯片埋嵌封装，但大尺寸电容仍采用表面贴装方式布置于PCB正反两面，搭配MOS芯片集成后直接为主芯片供电。现有方案核心优势为集成度与可靠性较高，电效能相比传统little frame、表面贴装模式已有提升。完全垂直供电方案的结构为底层主板、中间嵌埋电容模组、上层电源管理模组嵌埋封装结构，相比现有方案电效能可再提升5%~10%，目前该方案尚未大规模应用，仍处于技术演进阶段。

·技术落地对载板的要求：完全垂直供电技术落地对载板嵌埋封装能力提出了更高要求。当前常规嵌埋封装的器件以DriveMOS等为主，芯片厚度普遍在100微米左右，现有嵌埋封装模组仅需覆盖100至250微米区间的器件嵌埋需求。若要实现完全垂直供电，需完成大尺寸电容、电感的嵌埋，对应嵌埋器件厚度接近0.8~1毫米，对嵌埋封装技术的要求显著提升。材料层面，该技术未对载板核心材料提出新需求，MOS晶体管嵌埋与电容嵌埋所用关键原材料一致，器件工作电压、电流无明显变化，仅对散热性能有更高要求，部分材料或需满足诱导率相关需求，可能带来新的材料应用。

7、上游材料供应与行业价格

·载板核心材料供应格局：封装载板核心材料当前高度依赖海外供应，核心品类及供应格局如下：a. CCL耗材：目前主流采用日系力利先诺科的产品；b. ABF胶膜：供应单一性为所有材料中最高；c. 主焊材料：基本被两家日系企业高比例垄断；d. 塞孔树脂、干膜等其他封装载板配套材料，主流也以日系厂商供应为主。出于供应链安全需求以及自身业务拓展需要，国内相关厂商数年前就已启动相关材料的布局研发，经过多年技术开发，目前已有部分产品进入下游应用认证环节，长期来看具备切入该领域供应链的机会。

·国产材料导入核心难点：国产材料切入封装载板供应链的难点根据品类不同存在差异，核心难点主要分为两类：a. ABF胶膜：核心难点在于需同时兼顾细线路制作能力与良率表现，核心指标为胶膜表面精细线路制作能力，既要保证线路在胶膜表面的附着力，又要保障密集精密线路布线后的良率水平。由于胶膜表面粗糙度控制与线路结合力保障在微观层面属于相互矛盾的需求，二者平衡难度极高，是当前ABF胶膜国产替代面临的最核心障碍。b. 主焊材料：目前部分国产主焊材料厂商已在PCB领域实现一定市场份额，但切入封装载板供应链的核心难点有两点：一是需满足高密集IO布线场景下的开窗解析能力，二是产品需符合封装载板领域更高的可靠性要求。

·载板价格与盈利走势：载板厂商上游材料采购以长期稳定合作关系为主，无明确书面长协约定固定采购量或供应量，仅部分材料受产能扩张限制短期可能出现交期拉长，但整体供应稳定。载板价格变动核心驱动因素为上游原材料价格波动，供需关系对价格影响较小，由于载板厂商与下游客户均为长期稳定合作关系，很少因供需紧张出现大幅涨价，原材料价格变动会通过报价调整向下游传导。需求端来看，存储领域BT载板此前对技术能力要求相对较低，毛利率在各类载板产品中处于较低水平，当前AI产业发展带动存储芯片需求上行，存储领域BT载板需求景气度提升，2024-2025年以来存储BT载板出现涨价，产品毛利率从低位提升至27%-28%，达到与其他类型载板相当的水平，该毛利水平长期来看具备合理性。

Q&A

Q: 当前BT载板与ABF载板的供需情况如何？AI芯片需求爆发背景下，两类载板缺口的变化情况从产业角度看是怎样的？

A: BT载板近几年增长平稳，参与厂商较多，供需同步平稳增长；近一年多来接近满产，国内外厂商产能利用率均在9成以上，2026年行业对其需求持乐观态度。ABF载板稼动率浮动较大，2022-2023年处于紧缺状态，2023-2024年仍紧缺；随着国内外FPC载板厂商扩产及良率提升，2024年下半年至2025年供需趋于均衡，但高端FPGA载板仍存在缺口——一方面因高端FPGA产品良率较低，另一方面AI需求带动大尺寸、高层数、高阶FPC载板需求明显增长，叠加良率因素，导致高端FPGA载板缺口持续，中低端FPGA载板目前无缺货情况。

Q: 2026年BT行业需求看好，主要由哪些行业或产品拉动？

A: BT行业2026年需求最主要由汽车电子拉动，此外AI相关需求及电源芯片改版也贡献需求，其中汽车电子为核心拉动因素。

Q: 领先厂商在高端ABF载板的稼动率及良率情况如何？

A: 仅能提供整体情况，AI服务器用ABF载板主流为海外厂商，包含日系、韩系、台系；国内厂商虽有参与国内AI芯片及服务器产品，但未进入国外AI服务器主流供应商。国内FPGA载板厂商良率较海外头部厂商有差距，成本无优势，因此英伟达等厂商采用海外头部载板厂，国内服务器厂商主流也用海外载板，国内厂商仅作备份。

Q: 海外非头部厂商最近两年的扩产情况，以及海外领先头部厂商扩产侧重的产品类型是怎样的？

A: 海外厂商扩产主要集中在2022-2023年，最近两年无明确新扩产计划。2024-2025年中低端产品供过于求，高端产品缺货。海外领先头部厂商扩产侧重高端产品，2022-2023年主要瞄准16-20层的高端FPGA载板，当前AI服务器芯片需求需20层及以上产品。目前主要是落地前两三年的扩产规划，产能分阶段释放。

Q: 前面的拓展逐步落地、高阶产品良率提升的情况下，若AI需求爆发导致供不应求，高阶ADF扩产是否来得及，是否会出现缺口？

A: 高端产品主要受技术能力及良率影响，AI需求逐步上升，良率与技术能力提升在周期内会有明显结果；当前高端FPGA处于缺货状态，但之前的拓展同步推进，现有规划可应对当前需求；后续工厂会根据产能释放情况考虑新的产能或拓展计划，是渐进过程。

Q: 高阶ABF扩产时设备交期是否存在问题？设备交期的行业平均时间是多久？

A: 高阶ABF扩产的关键设备为线路曝光机，因供应厂商少，交期较长。正常情况下设备从下订单到交付约1年；2022-2023年因产品紧缺及扩产需求，交期延长至2-3年；2025-2026年交期约1年出头，目前未出现关键设备交付特别长的问题。

Q: 载板行业此前壁垒较高，ABF载板壁垒是否仍较高？新玩家进入BT载板的壁垒情况如何？

A: BT载板壁垒相对ABF载板更低，其材料工艺、应用场景与PCB接近，PCB厂商拓展BT载板的工艺技术开发难度不大，但难点在于产品需获得包装厂及终端客户认可，这需要较长时间。ABF载板技术壁垒更高，技术要求比PCB高2-3个level，关键材料、工艺与PCB差异更大；其客户验证及应用认可虽比BT载板稍高，但差别不大。

Q: ABF厂商打入新客户的行业平均验证周期是多久？

A: 当产品技术能力及开发已就绪时，高端产品的新客户验证周期至少需3个季度。

Q: NV对载板的需求变化，尤其是大家关注较多的300的需求情况是怎样的？

A: 300需求中，大家讨论较多的是主板高多层与HDI部分；封装载板讨论较少，主要因该部分与台系、韩系及奥特斯等厂商绑定度高，且AI领域应用较早，供应商长期绑定。

Q: GPU封装载板的层数以及形态是怎样的？

A: GPU封装载板中FPC、BGA部分层数为22~26层；ABF载板主要由台系、韩系及ATS、奥地利的三家供应商供应，BT部分未特别关注；AI服务器核心电源芯片因需满足高频高功率、低损耗（更多实时纪要加微信：jiyao19）要求，其电源管理部分采用更高密度集成的垂直供电方式，国内有一家载板厂在AI服务器电源管理载板领域拥有极高市场份额。

Q: 电源芯片采用的是载板、高多层板还是厚铜板？

A: 都不是，其为电源管理模组，目前通过芯片嵌入式功能载板的方式制作而成。

Q: 行业中有没有GB300对ABF用量的数据测算？

A: 因公司尚未进入该领域，未专门研究及进行相关核算，无法提供该问题的答案。

Q: 电源管理模组是PCB厂直接供的吗？

A: 电源管理模组由载板厂供应，其与主板、主芯片的功能载板、主芯片、存储芯片模块配套使用形成整体，其中主板由PCB板厂供应。

Q: 国内的H客户等以海外厂商为主，他们之间有长协吗？国内载板采购进度不快的原因是什么？

A: 行业大客户普遍存在长协或合作默契，H客户以海外厂商为主不排除长协因素，但核心是国内载板厂技术能力、良率未形成优势；虽曾与国内载板厂有绑定，但因良率及成本无优势，未选择国内厂商。

免责申明：以上内容不构成投资建议，以此作为投资依据出现任何损失不承担任何责任。